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高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片,和利时

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高云半导体已经累计出货FPGA器件1000万片,和利时

另外,韩方也在考虑加强对化工领域的限制,主要是双星对锦湖轮胎一波三折的股权收购争议一直未能平息所致。

2019年2月21日,杭州和利时自动化有限公司与中国电建集团中南勘测设计研究院有限公司(以下简称“中南院”)举办了“联合开发世界首座熔盐线性菲涅尔式太阳能光热发电商业化示范电站(敦煌大成50兆瓦光热发电项目)控制方案合作协议”签约仪式。双方将整合各自优势资源,增强双方团队协作能力,针对国内光热电站全厂联动控制领域的空白及反馈滞后、多因素耦合的控制难点,共同负责储换热系统及全厂联动控制策略的制定,提升我国在光热电站全厂联动控制领域的竞争力。中南院副总经理陈鹏、新能源院院长刘小松、新能源院热电所副所长徐灿君、新能源院热电所副所长王佳明,杭和总裁助理刘德成、新能源行业部总经理沈长虹等领导参加了签约仪式,见证这一重要时刻。

自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。

电工电气网】讯

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“这是高云半导体发展历程中一个非常重要的里程碑节点。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示,“高云半导体,尚处于发展初期,能够取得这样的成绩,我们非常高兴。这也充分说明,一直以来,我们所秉承的创新和差异化设计思想,取得了很好的成效。高云半导体将持续耕耘,在产品技术创新方面持续突破,以期2019年再创佳绩。”

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