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士兰微封装一体化集成技术等项目获得3269万元政

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士兰微封装一体化集成技术等项目获得3269万元政

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9月24日消息,上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司将获得中央财政资金项目后补助款1037 万元。

9月23日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – 作为碳化硅技术全球领先企业的科锐,于今日宣布计划在美国东海岸创建碳化硅走廊,建造全球最大的碳化硅造工厂。

历经60多年发展,现在的集成电路已是“三高”产业:知识高度密集、人才高度密集、资金高度密集,国内的集成电路人才短缺一直是制约产业发展后劲的根本性问题。近日,位于IC-PARK的中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院正式揭牌,瞄准解决的正是集成电路的人才培养问题,致力于将产教融合落在实处。

士兰微在公告中称,该公司和士兰集成以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目。

科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频晶圆造工厂,而与之相辅相成的超级材料工厂的建造扩产正在公司达勒姆总部开展进行。

IC人才缺口有深层原因

该项目已通过综合绩效评价,士兰微与士兰集成将合计获得中央财政资金项目后补助款3269万元,其中士兰微将获得的后补助金额为1037万元,士兰集成将获得的后补助金额为2232万元。

这一新造工厂是先前所宣布计划的一部分,旨在显着提升用于Wolfspeed碳化硅和氮化镓业务的产能,将建设成为一座规模更大、高度自动化和更高生产能力的工厂。通过与纽约州州长办公室以及其他州立与当地机构和实体的战略合作,公司决定在纽约州建造该新工厂,这将为科锐同时带来连续性的未来产能扩大和显着的净成本节约。

根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书》数据统计,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,而我国现有人才存量40万人,人才缺口将达到32万人。

士兰微已于2019年9月20日收到上海市科学技术委员会因该项目转拨付的补助资金1211万元。该项目剩余的2058万元后补助资金尚未拨付。

从而,科锐将继续推进从硅向碳化硅技术的转型,满足公司开创性Wolfspeed技术日益提升的需求,支持电动汽车、4G/5G移动和工业市场的不断增长。

有统计显示,我国集成电路专业领域的应届毕业生人数占总毕业人数的2.6%左右,其中仅有12%的毕业生进入本行业,2018年仅有2.6万集成电路专业领域的高校毕业生进入集成电路行业从业。从现有从业人员的人才结构分析来看,我国除了缺乏高端人才尤其是领军人才,复合型人才、骨干型人才和工程型人才的供给数量也严重不足。

士兰微的经营范围是电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售;机电产品进出口。该公司的主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类。

科锐首席执行官Gregg Lowe表示:“碳化硅是我们这个时代最为关键的技术之一,是实现创新的核心,服务一系列当今最具开创性和革新性的市场,助力包括从内燃机向电动汽车的转型、超快速5G网络的部署等。这一采用最先进技术并满足车规级标准的晶圆造工厂,基于我们30多年在实现突破性技术商业化方面的积淀,帮助我们的客户开发新一代应用。我们期望连我们北卡罗莱纳州和纽约州的创新中心,推进碳化硅被更为快速地采用。”

从2015年到2018年,26+1所示范性微电子学院的毕业生人数是下降的。为此政府出台政策引导增加招生人数,但从趋势来看,这种增加值还没有达到教育部的平均值。

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